本周，广州飞升精密设备有限公司将携专业实力亮相深圳 SEMI-E 半导体展会——即 "SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展"。作为中国集成电路产业全链条技术展示与交流的核心平台，本届展会将于9月10-12日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，由中国国际光电博览会与集成电路创新联盟联合主办，与第26届中国国际光电博览会同期同地呈现，形成 "光电 + 半导体" 的产业协同效应，双展联动打造总面积达 32 万平方米的技术盛宴。

       展会汇聚超 1000 家全球优质展商，覆盖从 EDA 工具、半导体材料、设备制造到芯片设计、封测应用的全产业链生态，特设包括晶圆设备、封测设备、核心零部件及材料等在内的七大主题展区，同期还将举办20余场聚焦第三代半导体、先进封装等热点的高峰论坛，吸引来自半导体制造、汽车电子、信息通信等多领域的专业观众群体。

       此次展会，广州飞升精密设备有限公司带来新品FSH-CBP系列设备，该系列产品专为半导体领域研发，可高效应用于半导体的光刻胶涂布、狭缝涂布等关键工艺环节，凭借精准的性能与稳定的运行表现，有望为半导体生产流程提供有力支撑，助力相关企业提升生产效率与产品质量。

       除新品展示外，广州飞升精密设备有限公司还依托自有工厂，面向行业提供陶瓷、不锈钢、PEEK等零件的机加工服务。公司工厂配备专业的加工设备与经验丰富的技术团队，能够精准把握客户需求，可承接各类定制化加工订单，支持客户来图定制，从设计沟通到生产交付，全程严格把控质量，确保每一件加工产品都符合客户的技术标准与应用要求，为半导体及相关领域企业解决零件加工的个性化需求，提供可靠的供应链支持。

       展会期间，广州飞升精密设备有限公司的团队将在展位现场为各位来宾提供详细的产品讲解与技术咨询服务，期待与行业伙伴深入交流，探讨合作可能。欢迎各界朋友莅临展位！