在传统旋涂工艺中，光刻胶的分布不均问题尤为突出，尤其在处理高纵横比结构或复杂形貌的基材时，常出现涂层厚度不一致、边缘胶珠堆积等现象。例如，在深沟槽或微型结构的涂布中，旋涂工艺因表面张力作用导致胶液难以均匀填充，形成空隙或侧壁过薄区域，这不仅影响后续蚀刻精度，还可能引发器件性能不稳定。

方形衬底或大面积基板（如OLED面板的玻璃基板）的涂布过程中，边缘胶珠问题会显著降低图案分辨率，导致显影后图案侧壁陡直度不足，进而影响显示效果或芯片功能。

新一代涂布技术通过工艺革新与设备优化实现了显著突破。例如，采用精密控制的喷涂路径与动态转速调节技术，可在晶圆表面高低差异显著的区域（如多层叠加的集成电路衬底）实现均匀膜厚覆盖。通过分阶段喷涂与转速匹配，控制光刻胶的流动性与分布，避免胶液聚集或甩出，从而减少斜纹缺陷并提升线宽均匀性。

涂布工艺的智能化升级提供了新思路。通过集成实时监测与反馈系统，设备能够动态调整参数（如剂量、速度、温度），确保每一批次产品的稳定性。例如，在OLED阵列制造中，大尺寸基板的涂布均匀性差异需控制在3%以内，远高于传统晶圆制造的5%标准，而智能化涂布技术通过精准的液滴控制与工艺参数优化，可满足此类严苛要求，助力客户实现较高量产。